2021年电子技术实习报告
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内容摘要
怎么写实习报告?实习也是为了将来更好地进入社会,通过实践,你也可以对自己的专业有更深入的了解,下面小编给大家分享一些2021电子工艺顶岗实习报告,希望能够帮助大家,欢迎阅读!2021电子工艺顶岗实习报告篇一上沾涂一下,等松香冒烟后在沾涂一层焊锡,如此反复进行2到3次。在使用中,应使烙铁头保持清洁,并保证烙铁头的尖头上始终有焊锡。电烙铁不宜长时间通电且不使用,同时使用电烙铁是,控制烙铁温度,并且控制好焊接时间。焊接的注意事项:在焊接前,先检查电烙铁是否是状态,焊接过程中电烙铁应与电路板呈45度,花线刨开后应在裸线上镀一层锡,镀锡时应在裸线上先沾点松香,再开始镀锡,这样才能镀上锡,裸线一端应紧贴电路板,放锡时应注意控制锡的用量,焊点要均匀,焊好后再剪掉多余的裸线,以防止虚焊,另外焊接过程中要注意防烫伤,以及不能损害元件和印刷电路板,焊接完后应检查电路板是否出现虚焊和漏焊。对元器件焊接要求:遵循从小到大,先低后高,先轻后重,先内后外的原则。电阻:标记方向一致,高低一致;电容:标记方向要仔细看,先焊无极性电容,再焊有记性电容;二极管:正负极性一致,高低一致。2.3印制板的拆焊首先加热焊点,使焊点上的锡融化,然后吸走焊锡,最后取走原件。注意点:不要硬拉元件,集成电路拆焊使一根一根的加热,融锡,吸走熔锡后才能拆卸。四、实习感悟周一今天的实习,与其说是是实习,不如说是实习前奏曲,通过x老师对实习周的简单时间安排介绍以及其对于些相关知识的介绍,使我们对于电子工艺设计尤其是焊接工艺的了解有了较大的提升,也让我们对于接下来的一周实习有了较大的期待。周二今天是我有生以来第一次
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本文档由 匿名用户 于 2020-12-18 11:07:30上传分享